分类: 智能手机
将于 CES 2013 上正式推出的中兴新旗舰 Grand S 到底长什么样?是否就是我们之前看到过的那副「面孔」呢?今天在上海中兴研发中心举行的「中兴设计之夜」上问题的答案终于揭晓了…一部分… 说一部分是因为在现场我们看到的更多是中兴为媒体准备的幻灯片预览,真机只是在最后出现了短短一会,而且还只是让人远远地眺望而已(中兴:当然是要留到 CES 上给你们看啦)。
说回手机本身,它的屏幕达到了 5 吋,触摸屏厚度是「全球最薄」的 0.55mm。机身厚度方面也非常了得,中兴将其控制在了 6.9mm,再加上 3.14mm 的超窄边框,可见他们这次在设计上确实花下了不少的功夫。我们之前报道的一体化机身和上半部分稍微凸出的背面设计此次也均得到了确认,其中凸出的部分(黑色区域)除了镜头模块(手机上的标注为 1,300 万像素)外还集合了不少手机的关键组件,这也是 Grand S 能做薄的原因之一。另外这款产品的背盖采用了磨砂设计,而且中兴会为用户提供多种色彩选择。下面我们为大家准备了在现场拍摄的幻灯片预览,想了解更多的话就关注我们不久后从 CES 上发回的报道吧。
Gallery: ZTE Grand S Product Pictures