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    vivo Xplay 采用三芯片 Hi-Fi 音频解决方案，研发受阻恐推迟上市

    分类：IT    日期： 2013-04-09

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    vivo Xplay 最初预计是在月底或下个月初上市，不过新的 Hi-Fi 音频解决方案给其研发工作造成了一定困难。Xplay 为了在音效上有所提升，在内置了 CS4398+CS8422 双芯片的基础之上又添加了一颗运放芯片 OPA2604（据称是高端 CD 机中用到的芯片）。不过这个运放芯片的工作电压不好控制，会带来不正常的信噪比，研发团队能否如期解决整体的技术难题还有待解答，但对于用户来说，最不想听到的就是跳票两个字（好事多磨难那是另外一种解释）。另外还有个问题是，三芯片音频解决方案是否会对手机的续航造成负面影响，这些只能留到 Xplay 真身出来才能解答了。

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