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AMD 的 Turbo Dock 技术为合体的变形平板带来更好的散热与性能（视频）

分类: 平板电脑

这是今年 AMD 在 MWC 所展示，配合四核 Temash APU 产品的概念机上提出的技术。它的基本原来我们在 Lenovo 的 Helix 上见过，基本上就是在变型平板的底座中藏有额外的散热装置，让平板在合体的状况下可以以更高的时脉运作。在概念机上，这允许芯片的 TDP 由 8W 提升到 15W，但 AMD 似乎没有提供什么准确的数字，只是在微软的 Fishbowl 示范程序中，达成了提升 50% 性能的成绩。据 AMD 的说法，这已经有逼近 17W Intel Core i3 等级的运算力，而相比 Clover Trail 什么的就厉害多了。

概念机本身是一台 Compal (仁宝）做的 13 吋 Full HD 分辨率平板，类似的机器大约在今年年中左右上市。继续阅读里有主站操作的视频喔～

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